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西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案，贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域，为可追溯性和可持续的产品开发提供支持 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股 ...查看更多
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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
华为前首席PCB专家对话台耀技术副总：全球材料业发展趋势及挑战
近日，I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf，他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司（Taiwan Union Technology Cor ...查看更多
逸豪新材成功上市！募资7.46亿元助力产能扩充
2022年9月28日，赣州逸豪新材料股份有限公司（股票简称：逸豪新材）成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票代码：301176。 据了解，此次逸豪新材发行4226.6667万股，发行价为23.88 ...查看更多
2021全球PCB亿元俱乐部 台资营收领先、陆资家数居冠
每年各界引领期盼由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行于日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额 ...查看更多
